5月30日，上海芯旺微电子技术股份有限公司(简称：芯旺微)上交所IPO审核状态变更为“终止”。因芯旺微及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定，上交所终止其发行上市审核。

招股书披露，芯旺微是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。报告期内，公司车规级MCU产品出货量超5,000万颗。

据介绍，公司车规级MCU已进入安波福、()、()、()、()、()、()、()等多家知名汽车零部件厂商(Tier1、Tier2等)的供应链体系，产品批量应用于()、一汽集团、长安汽车、广汽集团、()、吉利汽车、()、()、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内知名汽车品牌厂商，以及部分产品应用于大众汽车、现代汽车等知名外资汽车品牌厂商。

报告期内，公司主营业务收入的具体构成情况如下：

MCU行业整体竞争格局方面，从全球市场看，国外五大MCU厂商占据近80%以上市场份额。全球MCU市场份额主要被国外MCU厂商占据，行业集中度较高。根据IC Insights数据，2021年全球前五大MCU厂商市占率合计超过80%，其中恩智浦市占率约为18.8%，微芯市占率约为17.8%，瑞萨市占率约为17.0%，意法半导体市占率约为16.7%，英飞凌市占率约为11.8%。从国内市场看，国外MCU厂商仍占主要地位，国内MCU厂商面临的国产替代空间巨大

据了解，芯旺微本次发行的募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

财务方面，于2020年、2021年、2022年，芯旺微实现营业收入分别约为9834.02万元、2.33亿元、3.12亿元，同期，该公司实现净利润分别为-2620.23万元、5103.17万元、6251.8万元。

招股书提示，注意净资产收益率下降的风险。报告期内，公司扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的加权平均净资产收益率分别45.42%、14.38%及7.16%。本次发行后，公司净资产规模较发行前将大幅增长，固定资产折旧、无形资产摊销及研发费用将相应增加，由于募集资金投资项目产生经济效益需要一定的时间，存在因净利润无法与净资产同步增长而导致净资产收益率下降的风险。